銅線制造商共用銅線的階段

1)焊接過程分為各個階段。跳線實際就是連接電路板（PCB）兩需求點的金屬連接線，因產品設計不同，其跳線使用材料，粗細都不一樣。大部分跳線是用于同等電勢電壓傳輸，也有用于保護電路的參考電壓，對于有精密電壓要求的，一點點的金屬跳線所產生的壓降也會使產品性能產生很大影響。一般可分兩階段焊接，部分設備可分三個階段焊接，這些設備容易提起金屬或出現凹坑。在地面一級，只使用武力，不使用動力。主要壓力球為0.8m l銅線，30~50g力，1.0mil 40g/80g，1.2mil 60g/120 g，1.5mil 150 g/250 g，1.7mil 250 g/450 g，2mil 350 g/500 g。在較低的焊接階段，用功率焊接時，力小，容易焊接，不易產生NSOP電源。焊接可在一次進行因素試驗，而對于力，通常是1≤2或1≤3的力在迪伊階段。地衣期主要是隕石坑和提升金屬的控制階段，迪埃階段主要是NSOP的控制階段。當然，迪埃相的能量被廣泛使用，它還會產生彈坑和提升金屬。一些特殊設備需要使用三級。一般來說，前兩個階段可以控制彈坑和提升金屬，但當NSOP的PPM很高時，增加第三級，第三級是繼續增加功率和減小力。在一個更危險的階段。如果您有任何問題，請啟用擦除功能或增強功能。 2）（縫焊）點焊控制。同樣的原理，銅線比金線更硬，所以下面的主要問題是NSOL，短尾和底部易點焊是相同的，相焊。 Diyi類僅使用力形成，而Dier類使用力和力，但力不能太小，力太小，無法克服Dier點的振動。此外，關鍵頭的速度需要減慢。如果你使用moxsoft線，那么dier點更有用，畢竟xsoft線比普通銅更柔軟。